[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈

自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案。

圖一 : 台灣格雷蒙公司總經理暨集團副總湯東奇（右）、HARTING公司亞太區市場經理何月虹

台灣格雷蒙公司總經理暨集團副總湯東奇表示，近年來因生成式AI蓬勃發展，推動PCB產業逐步朝向半導體先進封測製程發展，浩亭不僅可提供快速連接頭元件、次系統等客製化模組解決方案，布局美、韓、東南亞等地，協助客戶轉型升級；且在台北設有銷售辦事處和倉庫，可快速從台北、台中等地開展客戶服務和技術支援。

其中由台灣浩亭公司引進德國HARTING集團的har-modular模組化板對板連接器，可針對子卡到背板或夾層組裝自己特定的連接器，用來傳遞數據、信號和電源需求，滿足對多功能性、模組化和更快設備開發時間的理想解決方案。

Han-Modular連接器則可將不同連接器，包含插芯、插針、框架、上殼和底座等附件，組合在同一模組化連接器中，實現在更短的組裝時間節省組件及整個工業現場的成本，易於擴展、面向未來升級設計的需求。

相關連接器除了已獲得CSP客戶導入液冷式AI伺服器應用，防止滲漏液；甚至包括AI先進封測領域，台灣格雷蒙今年也引進晶圓級WLP & 面板級PLP Glass Carrier玻璃基板客製化服務，且有產品實際量產出貨，滿足半導體客戶所需高度差異化、客製化的解決方案。