Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐

根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。

圖一 : 村田機械將採用 Ansys的的電子系統設計工具，用於開發高頻裝置和通訊模組等無線通訊產品。

隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求。利用 Ansys 全面的模擬組合將協助村田機械提升其電子元件的效率、效能和品質，這些元件包括射頻 （RF） 模組、被稱為 MetroCirc 的多層樹脂材料和多層陶瓷電容器 （multilayer ceramic capacitors；MLCC）。這些元件在擴大高頻通訊以支持新一代的連接需求，同時保有永續價值至關重要。

這項新的多年協議建立在 Ansys 與村田機械現有關係的基礎上。Ansys HFSS 的 3D 高頻電磁模擬軟體協助開發一種用於無線電力傳輸系統的高效直流/共振方法，這種系統有潛力提供比電池或有線系統更多的設備充電。
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