高通和TDK合資企業正式啟動

美國高通公司和TDK公司宣佈，先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統。其中所轉移的業務也成為TDK SAW業務集團（TDK SAW Business Group）整體業務的一部分。

圖一 : RF360控股公司將為行動裝置、汽車和物聯網提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：「行動通訊正在拓展至多個產業，而多載波4G技術的佈建也達到了前所未有的規模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案製造商力求在微型化、整合性和效能方面實現更高水準，特別是對於這些終端裝置中的射頻前端元件。此外，5G的複雜程度也將大為提升，因此，為生態系統提供真正完整的解決方案，對於協助客戶及時且規模化地推出行動解決方案就顯得至關重要。」

高通技術公司將與RF360控股公司一起在完全整合的系統中設計和提供包含從數據機/收發器到天線等具備端到端性能和全球規模性的產品。
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