半导体产业在进入微利化时代之后，由于产能的大幅扩张，能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家，能够兼顾产品的效能提升与良率，才能维持竞争利于不坠，AMD在专注于技术发展的同时，也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则，进而同时将产品质量与获利能力再提升。

AMD自动化精准生产发展部经理Christopher Bode

在半导体的制程中，以CPU为例，目前的产品由于频率不断提升、线径一再缩小，所以产品的集积度相当高，每颗处理器的生产必须经过600道以上的步骤，在不同的步骤之间透过附有暂放架的输送带运送，每个暂放架中有25片晶圆，以批次生产的方式，为晶圆做适当的处理。现今高效率的晶圆厂有着越高度的自动化与严谨的控制，尤其是在晶圆的移动与处里程序两方面。

AMD长期专注在CPU领域，在产品生产的过程中，也发展出了一套自身的晶圆厂流程控管技术，称为自动化精准生产（Automated Precision Manufacturing；APM），该公司APM Development部门经理Christopher Bode表示，该技术完全是AMD透过自身的实务经验累积发展而成的，包括申请中的专利已经超过200项；在一个IC制造商联盟International SEMATECH 2003年的调查中，AMD于八项主要效率评估项目中，拿下5个第一。

Christopher Bode进一步说明，采用APM管理的AMD晶圆厂，有五个主要的特点，包括设备效能优化、产品效能目标的达成、先进流程控管、统合式生产规划与良率管理系统，前两项是一般晶圆厂都致力的目标，也较容易达成，而较其他晶圆厂具优势的部分为后三项。流程控管指的是晶圆到各制程设备之流程优化，与统合式生产规划一样，可以提升生产效率，而良率管理系统则是一个数据库，透过数据的累积、分析，快速找出不良品的问题以提升制程良率。

目前在AMD的8吋晶圆厂中，采用的是APM 2.0版本的生产管理技术，未来新的12吋晶圆厂将实行更先进的APM 3.0版本的技术，Christopher Bode指出，APM 3.0版本将可以从过去的整批式配方控制，进步到晶圆级的配方控制，透过电子化侦测、统合晶圆厂的控制机制，让生产流程更为精确。并且可以做到不必透过暂放架，在制程衔接更为顺畅，省略工作站到暂放架的步骤与所花费的时间；在良率控制阶段可以做到自动化的数据采集，错误分析则从晶圆/晶粒层级分析进步到晶粒/次晶粒层级的分析。

也因为APM技术的成功，AMD也已经开始向外推广该技术，该公司与日商Fujitsu合资的闪存厂FASL也已经导入部分APM 2.0的技术，由于FASL以生产Flash为主，与AMD的CPU产品制程管理并不尽相同，但AMD仅花了9个月的时间就顺利将该技术移转为Flash厂所用，也证明APM的弹性所在。