前一阵子,秉持开放原则的马英九总统,替12吋晶圆厂登陆的议题搓出了一个边,而随后经济部「已在评估中」的表示,更让这副牌的走势愈见清晰。但此话一出,引来了正反方的意见交锋。忧心人士表示,产业外移和「被中国取代」的严重后果必须谨慎防范,但这样的发言似乎有点看轻了自己,也把晶圆代工产业看的简单了。谨慎的态度固然可取,但若只是单纯害怕「登陆」,那恐怕会陷入更大的灾难。
晶圆代工几乎可说是一种服务业,快速低价的客制化才是竞争的关键 BigPic:482x726 |
目前的晶圆代工已走到非常复杂的阶段,并不是只要有厂房就能成事的产业。若是这么简单,那只要有土地,买得起设备、请得起人,就可以打造出超一流的晶圆厂,何须如此大费周章的迂回来迂回去。以中国和其他中东国家目前的经济力,要盖几座台积电都不成问题。但现实并非如此,现今的晶圆代工是注重「软实力」为主的产业,必须仰赖深厚的生产经验、伙伴关系与服务态度才能抓住客户的心,这并不是2-3年的时间就可以获得,特别是在先进制程的部份,新兴的业者根本难以与台湾竞争。
以台积电为例,其自2001年推出了一套设计参考流程,至今已更新至第10.0版。这套设计参考流程包含各种制程的IC电路技术,并且逐年更新,目前最新的10.0版本已达到28奈米制程,并具备最新的低功秏技术,此外,这套流程还与EDA业者合作,能够提供台积电的生态系统伙伴在EDA端的设计协助。然而,这套流程仅供台积电使用而已,并不能适用其他的晶圆厂,除了内含许多的智财专利外,更重要的是,许多的流程都是台积电与其客户共同制定,目的是加速生产流程和降低成本,想要依样画葫芦更是难上加难。
另外一方面,目前的晶圆代工几乎可说是一种服务业,快速低价的客制化才是竞争的关键。前台积电的总执行蔡力行就曾表示,未来的芯片生产,将会变成更客制化的服务。因为芯片生产的复杂度越来越高,想要满足客户的需求,生产流程就必须有更多客制化的调整。因此,台积电也投资了大量的IP设计,以降低生产过程的测试成本,这点也不是想学就能学。
由此可知,12吋晶圆厂登不登陆的判断不该在「可能被取代」的问题上打转,而是要考虑是否登陆之后,台湾将取得更大的市场,同时更有利于业者面对全球的竞争,而这完全要站在商业和全球战略上去考虑。假若是,那么政府站在协助业者的立场上,应该要助其一臂之力,进一步拉开与同业间的差距;若不是,就算开放了业者恐怕也是兴趣缺缺。至于技术被「山寨」的问题,业者恐怕比政府还多心。