我从2000年看着半导体产业起起落落，眼看市场对「0.13微米」一词转变为「130奈米」，就技术而言，这种转变毫无意义，但是对市场来说，奈米时代已来敲门了，把微米改成奈米，对市场来说也较为中听。

犹记得2001年我还在钻研0.13微米的技术问题，综合这类问题，可写成一大篇的专题，然而对于当时的市场概况，0.13微米是众家业者努力的目标，它本身存有的问题，并不是市场想关心的话题重点。后来0.13变成130后，有次我询问Synopsys的公司职员关于130奈米制程技术的问题时，对方响应这类问题已被克服，让我不禁赞叹现代科技快速发展。

那么，从0.13微米跳跃到90奈米，真的如新闻媒体及业者们口中说的，奈米时代已来临了吗？说真的，我还真有种作梦的感觉，直到九月初在台北与一位光电产业专家聊天，我请教他有关奈米产品真正现身于市场的时间点为何？五年的时间够不够让产品现世？他简略回答「不可能」。也就是说，目前市场90％以上的「奈米产品」都是不可信任的。再从90奈米跳到65奈米，今年9月IP公司Artisan Components业务开发资深副总裁Jim Hogan表示，该公司尚未听到市场上关于65奈米的计划，并指出130奈米才刚成为主流。

今年七月美国Pacific Crest Securities公司分析师Michael McConnell表示，率先成功利用Low-K介电材料的晶圆代工厂，将有可能夺得市场主流地位。就二大晶圆代工厂台积电与IBM来看，台积电预计将把应用材料（Applied）的Black Diamond CVD之Low K薄膜应用于90奈米；IBM则决定在SiLK和Novellus的CVD材料Coral产品线做决择。另外IDM厂也急于抢占90奈米市场。英特尔（Intel）选择荷兰ASMI为Low K供货商，该公司针对Low K领域，提供CVD薄膜－Aurora，K值为3.0～2.7。

根据2002年ITRS及2003年MIC数据结果显示，制程精细度发展趋势，DRAM 1/2 Pitch于2003年为100奈米，明年即可达到90奈米；MPU/ASIC 1/2 Pitch于2003年为107奈米，明年一样进入90奈米。

技术演进总是不可能完全顺利的，90奈米制程最大的问题是：前段193 nm微影蚀刻制程等曝光图样不成熟、后段铜/Low-k等新材料带来良率问题。新材料与新制程带来良率下降的考验，因此依现在情势看来，谁能提早克服新材料与制程问题，谁就能带领产业进入奈米时代。

最后最折磨业者的问题：90奈米产品之良率有多少？在各家都急于表示自己有技术能力进入90奈米的世界的同时，目前到底有哪家厂商能保证良率绝对OK？另外，杀手级应用领域包括宽带、传感器和无线，此三大热门市场之利润，能否橕得起业者盖一座价值高达30亿美元的90奈米晶圆厂？现在大家流行讲奈米，但真正有本钱做奈米的人是谁呢？看来，2003年，离奈米年仍有距离。