Tessera成立于1990年，目前业务、支持及研发部门遍布全球，包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲，并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术，其技术不仅可以帮助客户产品更快上市，同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险。

Tessera营运长Michael Bereziuk（左）与台湾区总经理魏炜圻

Tessera营运长Michael Bereziuk表示，Tessera的芯片级封装（Chip-Scale Packaging；CSP）技术，提供与硅芯片本身大小相同之半导体封装。该公司提供多种高阶封装及互联解决方案，包括µBGA（微闸球数组）封装、µZ多芯片封装、µPILR互联平台。目前营收主要来自于半导体封装，开发高密度多芯片堆栈3D封装技术，将较传统封装技术更为精细。

Tessera致力于开发并授权专利技术，80％营收来自于专利授权，透过授权协助客户缩短产品上市时间。由于Tessera的营运模式已授权为主，因此在研发上投入非常大的投资，长期而言，Tessera在研发上的投资占公司总支出的15～20％。到2006年为止，取得Tessera授权的公司已超过70家，目前该公司拥有超过1100个专利。

Tessera产品包括多种半导体封装、互连以及日常用光学技术。在封装和互连领域中，Tessera的µZ多芯片生产线构建于公司基础的µBGA芯片级技术之上，并允许采用者在单个封装的面积内堆栈多个芯片。Tessera的晶圆片级SHELLCASE封装技术允许使用与芯片本身尺寸基本相同的形状因子封装图像传感器和其他光学设备。公司的消费品光学技术用于光线成型和光线控制，并已集成到多种应用中，包括半导体设备光学组件和通信设备。

Tessera在消费性光学上亦积极扩展，预计该市场的影像传感器模块（Image Sensor）在2011年的出货量将达到18亿个。目前主要应用在于手机中的相机，未来将应用于手机中的第二个相机（用于视频会议）、数字相机以及其他新领域，包括笔记本电脑、安全监控及汽车电子。

由于相机模块市场的快速成长，Tessera这两年花了1亿4000万并购Shellcase、Digital Optics Corporation、Eyequad及FotoNation四家相辅相成的公司，藉由购并来强化其在消费性光学领域上的研发能力与技术资源，进一步整合了晶圆级封装技术、光学及图像处理能力，提供一次购足的技术与服务，以抢攻数字相机模块市场。

Tessera于2005年并购的Shellcase主要是做影像传感器的芯片级封装。在2006年还有一半的影像传感器采用Wire Bond-COB的方式封装，30％用WLCSP封装，20％采用其他方式封装。为了降低组装的成本，预估2011年会有一半的影像传感器使用CSP技术封装。