Ramtron是一家无晶圆半导体公司，该公司瞄准垂直市场之广泛应用领域，提供设计、开发与营销特定半导体内存，以及整合式半导体解决方案。Ramtron也将铁电材质整合进入半导体产品，而开发出新层次的非挥发内存产品，也就是铁电随机存取内存（FRAM）。

Ramtron市场策划与销售资深副总裁Michael Hollabaugh。

Ramtron市场策划与销售资深副总裁Michael Hollabaugh指出，FRAM内存结合了挥发性DRAM的快速存取及低功耗特性、以及不需电源即可保存数据的功能。EEPROM和闪存等其他非挥发性内存，由于必需以多个光罩步骤、更长的写入时间及更高功耗来写入数据，因此不适合嵌入式应用。此外，FRAM的储存单元拥有尺寸小、及所增加光罩步骤最少之优点，更使针对嵌入式应用的FRAM可以低于SRAM的成本生产；FRAM功耗亦远低于MRAM，并且已能针对严苛的汽车、测量、工业及运算领域提供商业化应用。

FRAM的运作原理是将微小的铁晶体管整合入电容内，使FRAM产品能运作如快速的非挥发性RAM。透过施加电场，铁晶体管的电极化在两个稳定状态之间变换，内部电路将此电极化的方向感测为高或低的逻辑状态，每个方向都是稳定的，即使在电场移除后仍保持不变，因此能将数据保存在内存中而不需要定期更新。

而在新产品的开发上，Ramtron也在近日发表一款400万位（Mb）的FRAM内存，此并为密度最高的FRAM产品，容量为既有FRAM内存的四倍。FM22L16采用44接脚、薄型小尺寸塑料（TSOP）封装的3V、4Mb并列式非挥发性RAM，具备高访问速度、几乎无上限的读/写次数、以及低功耗等优点；其与SRAM脚位兼容，并适用于诸如机器人、网络和数据储存应用、多功能事务机、自动导航系统，以及许多以SRAM为基础的系统设计工业控制系统。

此外，Ramtron与TI也共同宣布一项FRAM内存产品商业生产协议，透过此协议，Ramtron的FRAM内存产品将以TI的130奈米FRAM制程生产，其中并包括Ramtron的400万位FRAM内存。Ramtron与德州仪器系于2001年8月起进行合作，双方当时即签署了FRAM的授权及开发协议。

Ramtron于亚太区域的产品销售业绩，从2001至2006年，年度成长率达99％，而主要动力来自公用电表、汽车及RAID控制器应用。着眼此区域的未来发展，Ramtron近期于此区域展开大幅投资计划，以扩展其于中国、香港、台湾及韩国的业务据点，透过接近双倍的业务、策略性营销、及应用支持人力，为Ramtron建立庞大的区域业务及营销团队。

Michael Hollabaugh 表示，Ramtron独特的非挥发性FRAM 产品，已设计导入于亚太区广泛多样的应用领域，其不仅造就了亚洲的具体成长，更使Ramtron持续专注扩增于此区域的设计导入活动。Ramtron于亚太区的业绩预计将于2007年年底成长50％，而亚洲并将于2008年成为最大销售区域。