地緣政治、中美貿易爭端及Covid-19疫情等因素，造成半導體晶片短缺。主要國家如美國，正促進晶片製造回流，以加速其半導體製造、研發及重塑供應鏈價值分配。

在產業質變因素中，譬如：美國CHIPS法案將資助520億美元發展半導體，及邀約台積電赴美設立5奈米12吋晶圓廠等措施，將持續影響半導體產業鏈的資本配置。而資金投入在哪裡，人才技術就往哪裡傾斜。因此，亦將影響台灣未來3年?5年以至於10年經濟發展的格局。

台積電的競爭優勢來自於優異的資本配置

巴菲特說：「資本配置是CEO首要工作。」前董事長張忠謀己為台積電奠下厚實基礎。目前台積電資本配置有四大方針：技術領先、彈性製造、客戶信任及投資回報。

台積電製程，目前主力為7奈米和5奈米，2022下半年3奈米也將量產，其先進製程領先其他對手約三年。能以近300種製程技術為約500個客戶，生產1萬種以上不同產品。技術領先在邏輯、特殊製程、3D Fabric等領域，並持續研發於邏輯、記憶體、導線及AI。

晶圓廠製造能力兩大關鍵：產能良率及製造工藝技術，台積電皆領先全球。在GigaFab工程效能最佳化?智慧工廠、EDA設計中心聯盟及晶圓共乘服務等，也展現製造彈性及優勢。

客戶信任，體現在不斷採行其最先進製程能力；目前5奈米及今年3奈米製程。於半導體產能短缺時，台積電能提高客戶服務價格及自身毛利率，表示具定價能力。同時客戶也可提升優勢，充分展現雙贏及長期夥伴關係。

在未來成長，把握終端需求結構性的改變，尤其在5G智慧手機及高性能運算；還有如智慧電動車含矽比例上升等產業因素，將持續推升需求。

過去10年，台積電財報表現優異。賺錢能力無論在營收、營業利潤、毛利率等指標皆長期穩定向上，營收平均年複合成長率10到15%。擁有強大資產負債表，且能持續創新以將機器、廠房、設備之投入創造出高於其它競爭者的經濟價值。在負債及融資也穩健理性，過去10年股東權益報酬平均17到22%，超越同業表現。

總體而言，台積電過去10年，不但股東權益及現金流量皆大幅提昇；在過去10年總資本支出約1300億，但公司市值卻可由900億成長到近期的6300億。亦即每一美元資本支出可獲得約5倍的市值增長，取得優異資本配置的複利報酬。

半導體產業鏈發生質變將加劇競爭上的逆風

過去全球化分工，給台灣半導體產業帶來了絕佳的成長契機。近年競爭國家大舉投資半導體晶片製造致競爭加劇，未來幾年供給增加可能快於需求增加。而大量的資本支出亦將加劇人才、技術上的競爭，及資本市場回報的波動。

台灣半導體供應鏈目前仍具全球競爭力，但需留在台灣持續耕耘。台積電前董事長張忠謀下的結論很簡單，台灣想再創造下一個護國神山：難！並呼籲政府要更珍惜台積電。

(本文作者王克寧為東華大學兼任教師及專業投資人)