一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF)活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點,不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已,從兩天IDF緊湊的活動會場中可觀察出,Intel不只自滿於維持既有全球半導體整合製造廠的龍頭角色,也接櫫了下一世代電腦系統與網際網路的規格和標準,一套整體而完備的發展輪廓和戰略版圖,逐漸地浮上檯面而清晰起來。

整合45奈米製程技術、MID和3D Web,Intel在台北IDF勾勒出下一世代在電子、系統和網路的發展藍圖。(Source:HDC) BigPic:500x333
整合45奈米製程技術、MID和3D Web,Intel在台北IDF勾勒出下一世代在電子、系統和網路的發展藍圖。(Source:HDC) BigPic:500x333

能讓晶片尺寸縮小近40%、用低耗電Hi-k材料的Intel45奈米處理器平台架構(Intel Architecture),是Intel發展下一世代半導體戰略的主軸。多核心(Multi-Core)、低耗電(low power)和高效能(high performance)三大技術內容,將重新打造電子邏輯元件、晶片組、記憶體模組等以及主機系統製造產業的新秩序。更重要的是,Intel有計畫地把45奈米三大技術徹底發揮應用於MID(Mobile Internet Device)微型行動裝置,欲讓MID成為未來網際網路無線寬頻接取環境不可或缺且佔主導地位的節點裝置規格,預先在整合語音、資料、視訊及行動化的四合一服務(Quad Play)戰場中建立橋頭堡。

在市場區隔上,Intel很清楚地擺出拒絕與手機大廠以及電信營運商和稀泥肉搏戰的策略,並且率直地表明並不看好以手機形式為主的發展模式、會成為下一世代主流微型行動運算裝置(Ultra Mobility)的立場。因為Intel認為,Mobile Phone大部分多媒體功能設計沒有被充分發揮而閒置,其主要原因,在於軟體的相容性不足、行動與視訊的即時回應功能不彰、並且無法達到隨時隨地連結網路的需求。這些問題所牽涉到的是,如何把視訊高效能設計、無線寬頻接取技術、以及一個新的多媒體網際網路標準,整合在一個微型行動運算裝置當中,這也是Intel規劃下一世代微型行動運算策略的重要藍圖架構。

而這些技術關鍵,都需要以45奈米多核心、低耗電、高效能的半導體技術為主軸。因此對於Intel而言,45奈米不單純只是製程技術的創新突破而已,更是發展新世代微型行動運算裝置的關鍵立足點。反過來看,MID也不僅僅只是brand-new的產品樣式而已,更是一套將取手機而代之的新世代工業規格,欲擴張Intel架構平台多核心處理器在多媒體視訊的影響力、積極開發出整合Wi-Fi/WiMAX與可支援HSPA的晶片產品,提升CPU及晶片組的電源使用效率,發揮立體3D的網際網路新功能。究其實,Intel把MID視為取代手機以及微型電腦的整合性解決方案,藉此欲囊括絕大部分微型行動運算聯網裝置的新版圖,並重新打造下一世代的Intel產業體系(Intel ecosystem)。

從Intel角度來看,MID若要能成為主導新世代微型行動網路裝置的標準規格,那麼發揮多核心45奈米高效能處理器的優勢,及早建立3D網際網路標準,更是Intel緊抓不放的發展重點。Intel欲以多核心處理器架構平台為基礎的3D動畫革新技術,創新人與電腦的虛擬互動模式,架構一套新世代的3D Web虛擬網路。

而3D Web若要能順暢無礙地運作,Client端的CPU以及GPU效能必須非常強大,client/server相鄰層架構應該要更為精簡,處理運算效能卻必須比2D網路階段強上10到100倍才能因應,同時最少也需要100倍的頻寬。這些技術領域Intel都已鴨子划水研發多年。也因此Intel也能信心滿滿地針對3D Web標準宣示立場,認為其應以專屬軟體為主要規格,瀏覽器則可採用Open Source模式,程式庫以及網路伺服器也應該以專屬軟體為核心,設計工具則可以Maya以及Sketch Book為主。在45奈米處理器平台架構的帶頭加持護體之下,Intel欲主宰3D虛擬網路標準的企圖心十分強烈。

整體而言,台北的IDF活動,其實就是Intel校閱台灣及東亞OEM代工產業鏈夥伴部隊與展示各項武器裝備的大典,除了積極宣傳45奈米多核心處理器架構技術在3D軟體視訊效果的優越性外,也表示將以SoC方式整合更先進的CPU、圖形和視訊晶片以及記憶體控制器;同時在MID的軟硬體架構上,以Intel Menlow平台為基礎的客製化MID產業鏈,在Intel推動MID innovation alliance與Asianux等集團組織和OEM軟硬體代工廠商密切合作後,也已經逐漸成形。

整合45奈米製程技術、MID和3D Web,Intel在台北IDF勾勒出下一世代在電子、系統和網路的發展藍圖。不過Intel能在台「軟硬兼施」校閱點兵,在歐盟與日本卻面臨反拖拉斯法的訴訟,Intel和AMD的糾葛仍舊是波濤洶湧。未來的世界是否如IDF所揭示地這樣按部就班,且讓我們拭目以待吧!