基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑。依台湾电路板协会(TPCA)估计,最快可在2024年重返成长至产值153.2亿美元。
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依TPCA估计,全球IC载板市场最快可在2024年重返成长至产值153.2亿美元。 |
根据工研院产科所统计,2023年全球IC载板产值约为133.4亿美元,较2022年下降26.7%。又可依基材不同,分为BT与ABF两大类载板,前者在2023年虽因手机、电脑等消费性电子衰退,和记忆体库存激增的双重压力,整体需求显着下滑,全球产值约为61.8亿美元,衰退27.1%。惟依Gartner预测,2024年记忆体市场将迎来强劲复苏,营收将暴增66.3%,并带动相关BT载板需求,将成长16.5%,达到72.0亿美元。
後者虽然受惠於2023年AI伺服器火热,却因为电脑市场的衰退和通用伺服器需求低於预期,使得ABF载板成长显着衰退,当年全球产值约为71.6亿美元,衰退26.3%。但随着AI算力需求增加,和先进封装技术发展,例如CoWoS+2.5D封装将HBM与GPU紧密结合,将有助推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展;AI PC也可??带动换机潮,推动ABF载板市场复苏。预计2024年全球ABF载板市场将增长13.5%,达到81.2亿美元。
TPCA展??2024年,尽管全球经济仍面临诸多不确定,以及地缘政治风险仍在,但随着终端产品库存调整见效,消费市场复苏迹象显现,都有助於全球载板市场回暖。特别是在AI强劲的需求带动下,将进一步驱动高阶载板的复苏动力。预计2024年全球载板市场将达到153.2亿美元,较2023成长14.8%。
加上新兴应用需求将推动载板技术创新,如伺服器、高算力的AI晶片与记忆体(HBM)供不应求,以及英特尔於2023年宣布2030年前实现玻璃基板量产计画等等,都让先进封装技术透过晶片水平或垂直整合,突破了传统电晶体密度的限制,为HPC、AI等高阶应用开拓了新的可能性,是半导体与载板产业未来发展的关键。
其中台湾为最大的载板供应者,约占整体产值32.8%;之後依序为日本(27.6%)和韩国(27.0%)。前5大载板厂商分别是:台湾的欣兴(16.0%)、韩国的SEMCO(9.9%)、日本的Ibiden(9.3%)、奥地利的AT&S(9.1%)和台湾的南电(8.7%),合计全球市占率约一半以上。
进一步依地区别分类,虽然台湾、日本和韩国约占全球载板近90%份额,但中国大陆与美国正急起直追,前者正以「新质生产力」策略实现科技自给自足,除持续补贴半导体产业之外,也积极提升AI晶片、伺服器、交换机和RF射频等基础设备的自主化程度。估计在政府资金和庞大内需市场支持下,大陆的载板产业确有机会突破现有限制,并在未来的全球市场中扩大其影响力。
另一方面,美国也同样推动补贴本土化半导体供应链策略,已在2023年11月20日公布了「国家先进封装制造计划(NAPMP)」,将投资30亿美元於先进封装试点设施、劳动力培训和专案补助,载板也被列入该计画,可持续观测未来是否将影响全球载板厂在北美布局。