在充满智慧装置的物联网时代，多元且复杂化的半导体零组件应运而生，让半导体厂商在进行各项待测物量测时面临极大的挑战。 NI国家仪器于9月7日到9月9日2016 SEMICON Taiwan期间，展出专为半导体生产环境而设计的NI半导体测试系统(Semiconductor Test System，简称STS)，解决现今半导体公司面临智慧装置复杂化的挑战，降低厂商从特性量测到生产制造的系统成本，进而协助半导体业者迈向智能型自动化测试设备(ATE)的阶段。

NI国家仪器于9月7-9日2016 SEMICON Taiwan期间展出专为半导体生产环境而设计的NI半导体测试系统

将于本次大展亮相的NI半导体测试系统STS具备开放式PXI架构，结合了模组化仪器与系统设计软体，帮助测试系统工程师运用最先进的PXI仪器，满足RF无线通讯和混合式讯号生产等最新半导体技术的测试需求。相较于过往使用的传统半导体自动化测试设备(ATE)，STS提供半导体生产环境丰富的功能组合，包含可客制化的操作介面、分类机及针测机的整合、弹簧探针与待测装置之间的衔接、标准测试资料格式(STDF)的报表制作及系统自动校准等功能，不仅提升工程师开发测试程式的速度、加以除错并完成布署，更可让半导体厂商缩短其产品的上市时间。

除了专为主流半导体生产设计的STS，NI提供的开放式PXI模组化硬体平台，可搭配图型化的开发软体LabVIEW及自动化测试排成管理TestStand，加速工程师开发RF无线通讯与混合式讯号测试的时间，并降低开发过程的总成本，让半导体厂商享有更完整的自动化测试解决方案。其中，符合工业标准的开放式平台PXI，完全满足了半导体IC测试及验证所需的高灵活度开发环境，举凡智慧型手机、平板电脑、穿戴式装置、RFIC，甚至小型CMOS相机均可在此平台进行各项测试。透过NI先进的STS及有效运用半导体测试的开放式平台PXI，企业可开发出更多创新应用产品，助力半导体产业前往智能型测试新世代。 ( 编辑部陈复霞整理 )

展会名称：SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展

展会日期：9月7- 9日

摊位编号：NI（J2628）

展览地点：台北南港展览馆一馆4楼

展示要点：如何在开发、测试及布署等环节，轻松使用高整合度、多功能的半导体测试系统，协助客户迈向智能型开放式自动化测试系统的阶段。