基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准。

全球软板市场聚焦於消费电子的AI/摺叠式手机与车载萤幕与电池软板等应用，将成为推动市场发展的主力。

回顾全球软板市场过去几年来经历了显着的波动，於2020~2022年疫情期间带动消费性电子产品的需求激增，推动了软板产业的快速发展。但随着疫情红利消退、终端库存调整，以及全球经济的不确定性，2023年全球软板市场出现了明显的下滑，相较前一年下降7.9%，规模为183.6亿美元。

然而，近5年随着全球经济的逐步复苏和消费电子市场的回暖，全球软板市场大致呈现稳定增长，市场规模由2019年130.0亿美元逐步成长至2023年183.6亿美元，年复合成长率达到8.9%。在全球电路板（PCB）产值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。

若以厂商资金类别为基准，台商为最大软板供应商，占整体产值约34.5%、其次为日本与中国大陆，三地厂商总计囊括近9成全球软板市场。以个别厂商来看，2023年前5大软板厂依序为台厂臻鼎（19.5%）、陆厂东山精密（14.4%）、日厂Mektron（14.0%）、韩厂BH（6.7%）、台厂台郡（5.7%），合计共占6成的全球份额。

在东南亚布局方面，相较於PCB硬板厂，软板厂对海外布局大多采观??态度。目前规划在东南亚建厂的软板业者，包括了台厂的毅嘉、圆裕、臻鼎，以硬板生产为主；日厂的日东电工、中国大陆的东山精密与韩国的BH；以及原物料有台资的台虹科技。整体而言，东南亚的软板市场仍以日厂为主；从地区分布来看，泰国与越南将是东南亚主要的软板生产基地。

TPCA表示，尽管2023年受到消费紧缩的影响，软板市场有所衰退，但多数软板厂商仍积极投入资本支出，扩充产能或提升技术，以应对未来市场需求的变化。全球软板市场在2024年、2025年预估有不错的表现，聚焦於消费电子的AI/摺叠式手机与车载萤幕与电池软板等应用，将成为推动市场发展的主力。

此外，虽然市场前景乐观，软板产业仍面临着一些挑战。特别是欧盟计画於2025年实施PFAS化合物禁令，可能对软板材料，尤其是高频材料的发展造成影响，却也同时带来了新商机。例如下游客户可能因此对PFAS Free材料产生新需求，这为想要切入高阶材料市场，突破由美国和日本等少数业者所垅断的台湾软板产业新进业者，透过在技术创新与市场布局上的积极应对，提供了难得的机会。