随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性，以及测试介电材料(PBO)固化温度对於表面硬度之影响，预期此分析方案将有助於厂商在先进封装、异质整合的研发开发。

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宜特指出，随着5G、AI等新兴科技应用兴起，半导体制程持续微缩，对封装的要求也愈来愈高，具备高度晶片整合能力的「异质整合」封装技术，被视为後摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。所谓「异质整合」为将两个、甚至多个不同性质的主动与被动电子元件，整合进系统级封装中 (System in a package ; SiP)。

宜特进一步表示，欲将不同种类的材料封装在一起，衍生的挑战将接踵而至。举例而言，在覆晶封装 (Flip Chip Package ; FCP)中，底部填充剂的选择会影响异质整合元件的可靠度，常见异质整合元件的故障模式，包括填料沉降、空隙与翘曲产生，因此，若能掌握Underfill的流变特性，可以优化制程。

此外，在异质整合先进封装技术中，表面的机械特性与异质材料间介面的附着能力，将影响元件可靠度。宜特与安东帕公司合作导入分析解决方案，可协助客户确认异质整合元件材料中Underfill的流变特性，以及金属铜、介电材料等的接合应力强度，藉此协助先进封装等异质整合客户确保产品品质。