近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」，从产业驱动（Sector Driven）聚焦4大关键技术主轴，从边缘AI运算平台展开，分别专注於智能移动载具与无线感测、AI影像辨识与安全防护、洁净能源新时代等垂直应用领域；并整合晶片原厂、软体及云端夥伴，结盟各产业系统商，协同共谱关键应用。

研华从产业驱动聚焦关键技术，整合晶片原厂、软体及云端夥伴，结盟各产业系统商，协同共谱关键应用。

研华台湾营运处??总经理林其锋针对边缘AI运算的发展趋势，指出：「由於嵌入式应用需求多种多样且广泛，目前AI技术百家争呜，又可分成晶片、 开发工具与软体应用等层面，皆快速发展，同时面临部署的困难。

研华则与合作夥伴有共同理念，希??建立多元、开放且标准化的共生系统，以减少AI布建过程中的困难和挑战，打造更广泛的硬体、软体、服务等选择，成为边缘AI应用的最隹夥伴。培育人才、了解当地法规与安全规范、产品创新与在地制造，会是深耕产业及落地成功的关键因素。

研华奠基超过40年嵌入式市场服务经验，在开放的共生体系下，导入多元的AI技术平台，与AI主流晶片厂如NVIDIA、Hailo、Axelera、Qualcomm、Intel、AMD、NXP等紧密合作，并将其落实为各种标准品的AI嵌入式板卡及系统（AIR-000 Series、AIR-100/ 300 Series、Air-500 Series）以及加速卡（M.2、PCIe、MXM）。

同时，以Edge AI SDK开发软件平台，协助研华硬体快速导入各式AI应用。研华与合作夥伴将持续朝此方向努力，并邀请业界先进加入边缘AI创新的共生体系，共创产业生态链，加速新应用落地与实践。