未来的趋势大体看来几乎是走向高效能、低耗电量以及散热性佳的方向，胜创科技表示，以其「TinyBGA 」特有的封装优势（散热佳、低耗电、体积小、高容量、高效能）积极的切入模组主流市场外，另外将配合全美达省电CPU为未来电脑系统提供最佳省电解决方案，此解决方案将为迷你笔记型电脑的市场掀起一股超省电炫风。

胜创董事长刘福洲表示：「省电的概念已经是电子电脑产品的新需求，而记忆体模组更是省电概念下的关键性零组件，胜创的TinyBGA封装方式即是跳脱旧有的封装思维，以最新的技术运用在模组上，充份地发挥其「小」的优势，以最好的散热系数，大幅降低EMI电磁波影响，并配合先进的测试技术直接筛选出低耗电颗粒，而达到省电及降低成本的目的，其超省电​​系数的约10%优于其他传统模组，而其整体效能则提升20%以上。不论是配合如Transmeta的Crusoe省电CPU于迷你型笔记型电脑上，或Intel的StrongARM于PDA（掌上型电脑）的使用上，以及TI的DSP手机市场上，皆能相辅相成的达到高效率、高速省电、及低价的许多优点。 」