国内存储器模块业者近来对模块封装技术看法分歧，胜创科技、宇瞻科技日前皆相继宣布未来模块产品将采用闸球数组封装（ＢＧＡ）技术，也指出ＢＧＡ技术才能有效提升模块产品效能，但创见科技则表示目前ＢＧＡ封装技术仍不成熟且成本过高，完全采用ＢＧＡ封装产品可能会产生不稳定的质量。

目前内存制造走向高频率、高封脚，后段内存模块厂在追求效能同时，开始采用ＢＧＡ技术封装六十四Ｍｂ以上的动态随机存取内存（ＤＲＡＭ），如胜创便宣布已全面采用Tiny BGA技术取代传统的超薄小型晶粒承载封装（ＴＳＯＰ），宇瞻则采用联测的Window BGA技术封装其产品，而创见则仍采用ＴＳＯＰ封装模块产品。