国内封装测装业者表示，如果在近期内开放两岸三通，封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾，封装测试在大陆，是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式。

尽管在上海的中芯、宏力两座晶圆厂正如火如荼兴建中，但国内封装测试业者表示，大陆的晶圆代工并不如外界看好。

业者表示，以技术门槛来说，封装测试比晶圆代工低很多，且高阶工程师的需求量也没有晶圆厂大，只要有适当的管理人才，大陆拥有劳工成本便宜的条件，发展以经济规模挂帅的封装测试，要赶上台湾，时间会比晶圆代工短。

业者进一步分析，多家国外大厂投资大陆封装测试厂就是著眼于大陆庞大的内需市场，摩托罗拉甚至卖了中坜厂，到大陆再盖一座同样的厂，未来许多台湾进行封装测试的产品，也极有可能是要送入大陆。