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Amkor和东芝合营计划已进入最后阶段
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年12月20日 星期三

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Amkor Technology, Inc.与东芝集团旗下的半导体产业于日本成立承包半导体组装和测试服务合营厂房的合作协议已进入最后阶段。

新合营企业定名为Amkor Iwate Co. Ltd,与位于日本北上市附近的岩手县东芝电子公司同址。Amkor初步占合营企业60%股份,三年后将增至100%全权拥有。

Amkor Iwate Co.将会完全接管东芝岩手县厂房现有的组装设备,并根据长期协议内容继续为东芝公司提供封装和测试服务。按协议内容所述,Amkor将因为此三年协议而获得每年三亿美元(约NT$99.6亿元)营业额。

据Amkor总裁John Boruch表示,这项意义重大的合作协议为承包微电子制造服务在日本打开新局面。Amkor公司借着这次合作计划,以其丰富的资源结合东芝受严格训练的专业人员和优质的制造设备,令Amkor踏出其开拓日本市场的第一步。Amkor与东芝共事多年,为东芝的半导体产品提供最先进的封装和测试服务,并且紧密合作,共同开发最前沿的封装技术。现在,Amkor已成为在日本提供承包封装及测试服务的唯一一家海外企业。

这次合作计划对Amkor和东芝公司都有重大意义。对Amkor而言,这项在日本的策略性投资,进一步肯定了Amkor在承包半导体组装和测试业的国际领导地位,而对东芝来说,与Amkor结盟无疑有助减低为应付其多元化封装需求所投入的资金成本,提高封装技术要求以及全面减低成本。

就合营计划长远目标来说,是希望为东芝以及其他客户提高生产效率,改良生产设备。因此Amkor Iwate会利用Amkor的全球采购系统来搜罗最优质又最具成本效益的素材。新合营企业在Amkor的支持下,不但能从Amkor IC封装设计、模具开发、制造和测试于30年经验和数据中获益,Amkor全球营销部门更会协助新公司为制造及测试服务投入日本及全球半导体市场提供营销企划。

关于Amkor Technology公司

Amkor Technology, Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供货商,专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务,项目包括深层微微米晶圆加工、晶圆探测、晶圆绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模块设计和组装、以及后期测试等工程。详情请浏览其网址:http://www.amkor.com。

关于东芝公司

东芝公司是信息及通讯系统、电子组件、消费性产品和功率系统的翘楚。东芝公司结合以上种数繁多的产品技术,以保持公司在半导体、LCD和其他电子器件的领先地位。东芝目前在全球拥有191,000名员工,年营额达500亿美元。详情请测览东芝公司网址:http://www.toshiba.co.jp。

關鍵字: Amkor  东芝  John Boruch 
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