与力晶半导体策略联盟的日商三菱，内部规划将放弃DRAM生产，全数转至闪存及嵌入式DRAM，三菱并计划自2001年起，将DRAM全数外包给力晶代工，目前双方正密切洽谈DRAM产能外包计划。

三菱这项动作，勘称日本DRAM厂最大变革者，对于联盟伙伴力晶而言，也是一大利多，不过三菱放弃生产标准型DRAM，却不代表放弃DRAM的技术研发，三菱未来仍将致力与力晶合作开发DRAM先进制程。

力晶表示，力晶一厂月产能为3.7万片8吋晶圆，明年将以制程能力，致力提升至近4万片晶圆的超高产能，而积极规划晶圆二厂的力晶，计划晶圆一厂生产利基型DRAM、闪存、影像显示器(CMOS Sensor)等产品，晶圆二厂则生产标准型DRAM的12吋晶圆，晶圆二厂更高阶的DRAM技术将由双方合作开发。