威盛电子总经理陈文琦昨(16)日表示，IC设计厂商加上晶圆代工业，将超越目前在全球半导体市场占有主要地位的IDM(整合组件制造商)；晶圆制程进入12吋后，IC设计商也将朝大者恒大发展。

陈文琦表示，近来整合组件厂商逐渐减少兴建晶圆厂，显示专业分工将成半导体产业主流，随着国内晶圆代工业者的制程技术赶上制造大厂，IC设计商和晶圆代工业者的合作，将可超越整合组件厂商。