威盛電子總經理陳文琦昨(16)日表示，IC設計廠商加上晶圓代工業，將超越目前在全球半導體市場占有主要地位的IDM(整合元件製造商)；晶圓製程進入12吋後，IC設計商也將朝大者恆大發展。

陳文琦表示，近來整合元件廠商逐漸減少興建晶圓廠，顯示專業分工將成半導體產業主流，隨著國內晶圓代工業者的製程技術趕上製造大廠，IC設計商和晶圓代工業者的合作，將可超越整合元件廠商。