飞利浦半导体4日宣布将在苏州工业园区设立一座新的集成电路(IC, Integrated Circuit)封装测试厂，这座新厂是飞利浦半导体对制造设备长远投资规划的一部份，将有助于满足市场对飞利浦半导体在消费性 电子、通讯以及汽车用半导体产品的高度需求。

分两阶段建造的新厂预计在2006年完工，届时预估将带来3,500个工作机会，其中包括500个工程师职位，同时将大量聘用当地人才，并给予飞利浦卓越的训练及福利。新厂总产能将达到七亿五千万单位，并集中在高阶的球状数组构装(BGA, Ball Grid Array)与晶粒级封装(CSP, Chip Scale Package)等产品。 新厂预计最快于2002年第二季第一阶程完成后开始导入生产，厂区总面积预计将超过10万平方米。苏州市长杨卫泽也表示了欢迎与全力配合支持之意。

「长久以来我们都非常明了中国市场在我们未来成长策略中扮演着相当重要的角色，近年来我们也已经在亚太地区做了许多重大的投资，」飞利浦半导体总裁兼执行长Arthur van der Poel表示，「位于苏州的新厂是我们长期发展策略的一部份，一直以来，我们会把客户的长期需求做为评估目标，同时兼顾短期的市场发展。」

飞利浦半导体封装及测试部资深副总裁Ger Schonk指出，「做为全球领先的半导 体制造商，在选择新的设厂地点时，我们经过了谨慎的评估，选择苏州工业园区的原因是它拥有充足的人才资源与完备的技术与后勤基础建设，而这两者正是我们投资成功的重要关键。这座新厂也将会配合目前位于台湾、泰国以及菲律宾现有的IC封装测试厂，让飞利浦半导体的整体阵容更形强大。」