美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告，今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上，在封装技术需求部份，预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上，至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期。

上述调查报告显示，2001年Fabless业者对晶粒承载封装(xSOPs)、PDIP、QFP等封装需求总计达95%，而预估至2002年底为止，以xSOPs为主的低封脚数封装需求比重将降至25%以下，QFP则将由今年的35%成长至48%，PDIP需求则由25%小幅成长至27%。

至于应用在较高封脚数的BGA部份，去年整年度的需求成长率高达四倍，但今年的需求量则不到5%，该报告则预估至明年底Fabless业者对BGA的需求量仍不会有太大的变化，反而整合组件制造厂(IDM)对BGA或更高阶的覆晶(Flip Chip)封装的需求量较大。