通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法。包括日月光、硅品、华泰在内的一线封装业者，在去年陆续将大部份产能扩建为BGA产品线，并于去年相继进入量产阶段，但目前却面临基板材料取得问题，使得BGA市场难以突破现有局面。

根据工研院ITIS统计，去年国内BGA基板的自给率不到40%，在上游材料取得成本过高情况下，导致去年BGA出货量仅占全部产能的4.4%，虽然今年BGA出货量可望在国际整合组件制造厂(IDM)的要求下大幅成长，但基板材料成本可否压低至封装成本的30%以下，则成为出货量可否大突破的关键。

而对国内业者而言，BGA毛利率虽然高过QFP四倍以上，但目前BGA基板材料仍占了BGA封装成本的50%，因此在成本无法有效降低下，在低阶封装市场已获利的超丰、菱生等业者，虽有能力进行BGA封装，但仍抱持观望态度，立卫、联测则在去年进入BGA市场，但仍处于亏损状况。这也形成占去年封装总产值达32.3%的BGA市场，仍集中在日月光、硅品、华泰等一线大厂现象。