日本电子零件厂商开始抑制设备投资，村田制作所、罗沐、东电化 (TDK)等五大厂商2001年度的投资额合计约比前一年度减少三成，只有3,400亿日圆。

日本经济新闻报导，移动电话用陶瓷电容器的最大厂商村田制作所，本年度设备投资额计划由前一年度的1,000亿日圆减少为700亿日圆。集成电路(IC)和半导体组件厂商罗沐公司计划由1,300亿日圆减少到600亿日圆左右，硬盘机磁头制造商TDK则计划由900亿日圆左右降到约600亿日圆。

另一方面，半导体封装业者京瓷公司的设备投资额维持上一年度的水平，液晶用光学薄膜制造商日东电工公司计划提高投资额。

去年11月起，电子零件因供需状况改善，价格下跌。移动电话用陶瓷电容器市面上的单价比一年同期下跌15%到30%，成为10日圆左右，其他零件的跌价压力也很沉重。