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CTIMES / 村田製作所
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
村田製作所新型高靈敏度超聲波感測器符合汽車應用 (2023.06.27)
隨著車輛設計自主性融入更高的水平,將需要更準確的短/中程物體檢測機制。村田製作所推出一款新型超聲波感測器器件MA48CF15-7N,適合於汽車應用,具有高靈敏度和快速響應能力,採用密封封裝,可防止液體進入
TrendForce:村田福井武生廠染疫減產 短期供貨暫無礙 (2022.01.18)
根據TrendForce統計顯示,村田製作所(Murata)主要生產據點及產能占比分別為日本56%、中國36%、新加坡3%、菲律賓5%,近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫,由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施,故僅部分類別產能降載或是停工,並未造成全廠停止生產
村田製作所收購3D觸力覺技術商MIRAISENS 攻VR感測市場 (2019.12.25)
村田製作所宣布,將收購3D觸力覺技術供應商MIRAISENS,而雙方達成了一致意見。 MIRAISENS正在開發以「錯覺力感」為基礎的「3D觸力覺技術」,「錯覺力感」是由日本產業技術綜合研究所研發,以腦科學為基礎的觸力覺
G+D行動安全、村田製作所和ST合作提升物聯網裝置的靈活、高效 (2017.06.23)
全新遠距離、低功耗物聯網 (Internet of Thing,IoT)技術,例如低功耗廣域物聯網(LPWAN),正在智慧城市、智慧農業、智慧工廠和安全生產等應用領域出現新的案例。安全性、可靠性和可用性是讓這些新應用在市場成功的關鍵
村田製作所:表面黏著型Y1等級安全規格認證電容器商品化 (2017.05.15)
日本村田製作所將薄型電源用表面黏著型的IEC 60384-14*1 Y1*2等級安全規格認證電容器進行了商品化。此電容器適用於節省空間AV設備、LED照明設備和1U*3機架式設備用等所有要求薄型的AC-DC開關電源
村田製作所來台提供EMC解決方案 (2013.06.17)
台灣村田股份有限公司2013年6月在台北導入了EMI*1測量設備,開始了對EMI的分析以及提供對策。隨著近年來無線技術的發展,出現了各種各樣的EMC問題。EMC問題通過手機、平板電腦、AV設備的相互干擾以及車載設備從而引起通信障礙等問題,因此被各國列入標準化
日本反攻智慧手機市場:零組件打頭陣 (2011.12.14)
根據研究機構IDC所做的調查,今年第三季,全球智慧型手機出貨量1.2357億台,佔全手機市場31.3%,與2008年同期僅13.6%的占有率相較,智慧型手機市場的崛起可見一班。而在日本更是超乎預期的快速,2008年第三季智慧型手機市場僅佔整體3.9%,但今年第三季,迅速崛起至50.9%,其中,iPhone是最大的獲利王
日商減少設備投資比率 (2001.04.23)
日本電子零件廠商開始抑制設備投資,村田製作所、羅沐、東電化 (TDK)等五大廠商2001年度的投資額合計約比前一年度減少三成,只有3,400億日圓。 日本經濟新聞報導,行動電話用陶瓷電容器的最大廠商村田製作所,本年度設備投資額計劃由前一年度的1,000億日圓減少為700億日圓

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