SBN(Semiconductor Business News)网站，日前引述日月光美欧市场营销事务资深副总裁吴田玉的说法指出，日月光集团计划于大陆杭州、上海二地兴建二座高阶封装测试厂，而且未来几年的总投资金额将高达十亿美元。但是碍于政府尚未松绑戒急用忍政策，仍禁止台湾封装测试厂赴大陆投资，日月光集团已出面否认外电报导内容，并且强调该公司等到政府开放后，才会实际在大陆动土兴建封装测试厂。

今年以来，大陆半导体市场仍出现逆势成长局面，早已吸引美商安可(Amkor)、ASAT、Gem Service等国际封装测试大厂前往投资设厂，日月光为了不落人后，欲提早赴大陆封测市场卡位，所以才传出该集团将于杭州、上海二地兴建二座高阶封装测试厂，整体投资金额高达十亿美元。吴田玉甚至表示，该公司已在杭州经济开发区附近买下三千英亩土地，将用于兴建封装测试厂及员工宿舍，其中杭州厂占地约三十万平方英尺，将直接建立闸球数组封装(ＢＧＡ)等高阶产能，预计最快至明年第一季便可以开始生产。至于上海厂目前没有确切的建厂时间表，但规模会比杭州厂小，主要用途为配合客户新产品开发需求，进行芯片原型开发(IC-Prototyping)与技术研发等工作。

由于，大陆政府有个不成文的规定，外资企业产品需有八○％的组件是向大陆境内采购才可以免税并跨省销售，而只有在大陆进行封装测试的芯片，被视为大陆境内生产的组件，才享有免税的权利，因此IBM、英特尔、摩托罗拉等客户近来强烈要求日月光配合承接后段封装测试业务，日月光才决定在近期内展开赴大陆投资设厂动作。

由于新政府上台之后，仍未松绑戒急用忍政策，封装测试厂还不能登陆设厂，因此针对上述外电报导，日月光集团总部已郑重予以否认，并表示对于SBN网站上引述吴田玉谈话的报导感到错愕外，也指出该报导内容错误。