目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色。所以包括日月光、硅品、华泰等一线大厂，有意在下半年开拓堆栈（Stacked CSP）封装此一利基市场，争取国际整合组件制造厂下单。

根据迪讯最新统计数据预估，虽然今年整体景气状况不佳，但应用在可携式电子产品中的静态随机存取内存／闪存堆栈封装全球出货量仍达一亿八千五百万颗，动态随机存取内存堆栈封装出货量则为七千五百万颗，整体总产值达六亿五千四百万美元，较去年成长二．六倍。

对封装业者来说，堆栈封装是高毛利、高单价产品，同时也具高技术门坎，因此有能力经营的业者只有一线大厂，然而堆栈封装在台湾并没有足够市场，因此至去年为止，堆栈封装占各公司营收比重均不到一成，大多只是为客户进行试产。不过今年以来，因市场景气不佳，包括易利信、摩托罗拉、康柏、戴尔等国际ＩＤＭ大厂，均缩减自有产能以降低成本，此一情况为台湾业者带来不少移动电话、笔记本电脑、数字相机等可携式电子产品的代工订单，也间接刺激堆栈封装市场的成长，因此包括日月光、硅品、美商安可（Amkor）台湾厂等业者，均有意于下半年加强开拓此一利基市场。

日月光表示，国际ＩＤＭ大厂相继增加在台代工产品比重，自然会同步增加在台采购芯片或元组件的比重，由于可携式电子产品中所使用的内存，已朝轻薄短小与容量极积度增倍方向发展，可说是间接为台湾堆栈封装市场带来一定的需求量，虽然其产值占整体封装市场的比重仍不及一成，但仍可在不景气时挹注一定营收，同时也可增加与ＩＤＭ大厂间合作机会。