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台积电守住晶圆代工龙头宝座
日系半导体厂委外代工商机 英特尔威盛订单齐至

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年08月22日 星期三

浏览人次:【4469】

外传日系半导体厂商将提高委外代工比重,此项消息一传开以台积电为首的台湾半导体厂商,将成为主要受惠者,另一方面,由于获得威盛与英特尔的订单,台积电前景乐观。

包括中国大陆、南韩、马来西亚的市占率均将被台湾厂商吃下,原因之一在于资金成本的取得相当低;且从前端制造到后端封装测试的基础设备均较完善,制造效率将相对于其他竞争对手来得高;更重要的是,台湾政府可以提供这些半导体厂商更优惠的租税条件。

尽管其他国家地区均想迎头赶上,但他认为台湾半导体厂商的技术、服务与产能均占有相对优势,短期内恐不易。他也看好台积电,主因占营收比重较高的逻辑IC产品复苏时程较早,未来吸引日系厂商下单的机会较高,未来委外代工趋势相当乐观。

另一方面,英特尔845芯片组已每月下单2,000片晶圆给台积电,另一方面台积电也陆续接到威盛P4x266芯片组的订单,因此无论芯片组厂商龙头最后花落谁家,认为台积电终将是最后赢家。

關鍵字: 芯片组  台積電 
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