飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。

根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用。此外，协议详细内容将不会公开，以保障双方能专心投入地开发和提供最顶尖的封装技术和产品。

这项合作计划将以每三年作一次检讨，以不同调研项目为合作目标，最近一次的合作项目便是在中国上海设立新厂房。

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Royal Philips Electronics属下的飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。

根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用。此外，协议详细内容将不会公开，以保障双方能专心投入地开发和提供最顶尖的封装技术和产品。

据飞利浦半导体组装及测试部高级副总裁Ger Schonk表示，他相信这项技术合作计划是共享和善用资源的最佳方法。透过修订封装方面的技术，飞利蒲能更在这竞争激烈的时代有效地运用公司的专业知识。

这项合作计划将以每三年作一次检讨，以不同调研项目为合作目标，最近一次的合作项目便是在中国上海设立新厂房。