飛利浦半導體以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣佈簽訂協議，內容涉及不同層面的技術交流、共同開發技術和直接拓展業務。

根據協議內容，雙方會共同享用知識產權、處理過程的資料和已註冊或正處理註冊的商標技術，這些技術早已在業內重點市場廣被應用。此外，協議詳細內容將不會公開，以保障雙方能專心投入地開發和提供最頂尖的封裝技術和產品。

這項合作計劃將以每三年作一次檢討，以不同調研項目為合作目標，最近一次的合作項目便是在中國上海設立新廠房。

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Royal Philips Electronics屬下的飛利浦半導體以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣佈簽訂協議，內容涉及不同層面的技術交流、共同開發技術和直接拓展業務。

根據協議內容，雙方會共同享用知識產權、處理過程的資料和已註冊或正處理註冊的商標技術，這些技術早已在業內重點市場廣被應用。此外，協議詳細內容將不會公開，以保障雙方能專心投入地開發和提供最頂尖的封裝技術和產品。

據飛利浦半導體組裝及測試部高級副總裁Ger Schonk表示，他相信這項技術合作計劃是共享和善用資源的最佳方法。透過修訂封裝方面的技術，飛利蒲能更在這競爭激烈的時代有效地運用公司的專業知識。

這項合作計劃將以每三年作一次檢討，以不同調研項目為合作目標，最近一次的合作項目便是在中國上海設立新廠房。