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晶圆代工业第四季成为关键
受911及纳莉台风重创 芯片组砍单动作频频

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年09月24日 星期一

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摩根士丹利与所罗门美邦证券20指出,美国911事件与纳莉台风将重创台湾晶圆代工产业,第四季将是决战生死关键时刻,芯片组砍单消息将蜂拥而至,产业复苏时程将较原先评估往后递延一季。

所罗门美邦昨天再度指出,美国911事件对晶圆代工的最大冲击将发生在第四季,届时整个半导体产业将面临极大的营运压力,台积电产能利用率约仅44%,至于联电则将降至38%左右,至于明年将从七成降至六成,原先评估的明年第一季晶圆代工产业复苏时程,也将往后递延一季。

纳莉台风本月17、18日肆虐台湾,经济部技术处IT IS计划产业报告指出,半导体厂商受到911事件与纳莉台风的影响,已有一段时间没有恢复正常出货到美国,可能会反应在9月营收些微衰退上。倒是美国911事件对半导体产业及经济的影响深远的多。

事实上,半导体厂商受911事件及纳莉台风的影响,已有一段时间没能正常出货到美国,两次事件接连发生,可能反应在9月营收些微衰退上。911事件的影响,由于属于比较长期性的经济需求层面,影响将远大于此次台风的伤害。

關鍵字: 晶圆代工 
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