账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联电于ITC控告SiS案,初判SiS胜诉
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年05月07日 星期二

浏览人次:【3139】

核心逻辑芯片组暨绘图芯片的领导厂商硅统科技公司(SiS)于今日宣布联电于ITC控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案,初判结果硅统胜诉。

硅统表示,联华电子(联电)于2001/1/26向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请,控诉该公司侵害其美国6,117,345及5,559,352两项专利,违反关税法337条,ITC于美国时间2002年5月6日完成调查报告,初步判决联电前述两项专利无效,硅统胜诉。

并且又指出,该公司向来尊重知识产权,对他人及自我之相关权益绝不轻忽,故对ITC之判决深表欣慰,此一结果除彰显司法之公平正义外,更证明硅统科技长久以来自力累积之技术基础与知识经验扎实深厚,今日之成绩绝非侥幸。

關鍵字: 联华电子  硅统科技  一般逻辑组件 
相关新闻
全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定
联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方
联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32%
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证
联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP12M31GSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw