皇家飞利浦电子集团近日宣布推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封装技术，这项最新技术除可提高SO8的功率，更是DC-DC转换和计算机主板等高密度功率应用的最佳解决方案。全新的LFPAK封装将可提高50%的功率处理能力，同时并可解决现有SO8封装的耐热限制；与其他大型功率封装相比，LFPAK更强化了电阻性能。

飞利浦表示，LFPAK技术主要的特性包括降低封装电阻功率50%，为0.8毫欧(milliohms)。其次，具备低热能和封装电阻的结构特性也将封装电感降低了45%(现为1.1nH)，使其更适合高频功率转换应用。此外，LFPAK技术更使其封装高度仅为1.10mm，比1.8mm的SO8降低了40%。

日立公司多用途半导体部门营销资深经理Yoshiaki Kimura表示，「身为领先的功率技术公司，我们非常荣幸地与飞利浦合作开发LFPAK技术。这项先进的新封装技术成功地为我们的客户提供了替代方案，并满足了各种不同的功率需求。」

飞利浦半导体功率产品业务部国际产品营销经理Jim Jordan同时表示，「飞利浦始终致力为功率市场开发符合市场需求的产品，也非常高兴与日立合作推出LFPAK。我们的研发团队也将继续努力，改进电路功效，以在竞争中脱颖而出，提供客户一个效能更佳的SO8热解决方案。」