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飞利浦推出LFPAK封装MOSFET (2003.07.28)
皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)，扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计，可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品
飞利浦推出新型封装技术-LFPAK (2002.05.15)
皇家飞利浦电子集团近日宣布推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封装技术，这项最新技术除可提高SO8的功率，更是DC-DC转换和计算机主板等高密度功率应用的最佳解决方案。全新的LFPAK封装将可提高50%的功率处理能力，同时并可解决现有SO8封装的耐热限制；与其他大型功率封装相比，LFPAK更强化了电阻性能


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