据了解，国内两大晶圆代工厂对IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的八吋晶圆厂正计划出售旧设备相当感兴趣，伯灵顿这座八吋晶圆厂除了生产IBM本身产品外，也从事部份晶圆代工的工作，例如CPU新秀厂Transmeta (全美达)在量产之初，所有产品都在IBM伯灵顿8吋厂制造，直到去年初台积电才正式成为Transmeta第二家晶圆代工下单对象。

这座位于伯灵顿的8吋厂设备，并非完整晶圆厂的所有制程设备，而是其中部份设备，制程能力集中于0.25微米至0.18微米之间。IBM本月四日甫宣布将其微电子事业部拆为三项事业部，并将裁员1500人，新成立的三项事业部分别为高阶制程晶圆代工事业、ASIC产品事业、及标准IC产品使业。

两大晶圆代工厂对这批设备都有兴趣，台积电寻觅旧设备不只是为了将来至大陆设厂做准备，也有意以二手的0.25微米以下制程设备，汰换目前八吋厂内0.35微米的老旧设备，再将汰换掉的0.35微米旧设备做为移至大陆产能的准备；而联电目前对八吋旧设备的需求，台湾晶圆厂部份的胃纳已不太大，该公司离职员工前往大陆苏州工业区设立的和舰科技，也在过去半年间在全世界各地觅得试产初期的旧设备。