Dataquest公布的最新调查数据，半导体封装市场虽然已有明显的复苏现象，但在市场总产能过剩、价格不易调涨的情况下，今年全球半导体封装市场销售额仍将衰退约9%。预估明年全球半导体封装市场总销售额将达41亿9100万美元。

由于上游芯片制程开始跨入0.15微米以下铜制程技术，封装市场也预计会在今年出现技术世代交替现象，产业中大者恒大的趋势不仅会愈趋明显，未能掌握下世代技术的业者亦将被市场逐步淘汰，在市场产能获得充份的调整后，封装合约价将有机会向上调涨。而随着市场需求的逐步复苏攀升，预估明年全球半导体封装市场总销售额将达41亿9100万美元，出现54%的爆炸性成长。

在上游晶圆制造业产能利用率不断提升下，后段封装业已出现景气复苏现象，不过因整体市场产能利用率仍不高，在市场总产能过剩、价格不易调涨的情况下，今年全球半导体封装市场总销售额约为27亿1500万美元，较去年衰退约9%，而这也是后段封装市场首次出现连续二年的衰退现象。

下游封装厂今年扩充产能将着重在高阶封装制程领域，其中今年先进封装微影设备（Packaging Lithography） 市场将较去年成长15%，覆晶封装接合设备则可望成长21%。而整体而言，封装业者今年采购的封装设备仍将以打线机台为主，预计打线相关设备将占今年封装设备市场总销售额约19.4%占有率。