德州仪器（TI）宣布已经开始利用最先进130奈米铜制程技术在DMOS 6晶圆厂生产12吋晶圆，产品也顺利通过客户认证。升级至12吋晶圆和130奈米制程后，每颗晶圆的晶粒数目最多比8吋晶圆增加2.4倍，生产成本减少三至四成，还能协助客户发展体积更小、效能更高且功率消耗更低的产品。DMOS 6晶圆厂首批产品包括无线基频处理器，主要供应给TI庞大的移动电话和PDA客户群，太阳计算机也计划利用130奈米先进制程技术和12吋晶圆的优点，把UltraSPARC 微处理器交给DMOS 6晶圆厂代工。

VLSI Research公司表示，TI拥有12英吋晶圆和130奈米制程技术，不但通过客户完整认证，并实际投入量产作业，全世界只有极少数半导体制造商掌握这项技术。无论要减少每颗晶粒成本，或是制造更高效能的处理器，新制程的投资回报都很高。此外，这也证明了在先进制造能力竞赛中，TI已取得领先地位。

TI表示，DMOS 6晶圆厂是TI最先进的晶圆制造厂，座落在美国德州的北达拉斯园区，诺贝尔奖得主Jack Kilby就是在这里发明第一颗集成电路。DMOS 6晶圆厂拥有占地15万平方英呎的无尘室，符合class 100无尘室标准，每立方英呎空气只含100颗微尘粒子（普通空气每立方英呎约包含30至100万颗微尘粒子）。

只要充份利用这座晶圆厂，每月产能最高可达35,000片晶圆，随着市场对于TI最先进产品的需求不断成长，DMOS 6的总产量也会持续增加；根据目前计划，2002年底时这座晶圆厂将安装足够的制程设备，使产能达到每月10,000片晶圆。

TI表示，目前只有TI和少数主要半导体公司仍继续投资发展先进制程，支持新世代组件量产需求。随着12吋晶圆130奈米制程技术的推出，TI正实现承诺，把实验室研究成果迅速转换成客户信赖的产品发展蓝图。