德州儀器（TI）宣佈已經開始利用最先進130奈米銅製程技術在DMOS 6晶圓廠生產12吋晶圓，產品也順利通過客戶認證。升級至12吋晶圓和130奈米製程後，每顆晶圓的晶粒數目最多比8吋晶圓增加2.4倍，生產成本減少三至四成，還能協助客戶發展體積更小、效能更高且功率消耗更低的產品。DMOS 6晶圓廠首批產品包括無線基頻處理器，主要供應給TI龐大的行動電話和PDA客戶群，昇陽電腦也計劃利用130奈米先進製程技術和12吋晶圓的優點，把UltraSPARC 微處理器交給DMOS 6晶圓廠代工。

VLSI Research公司表示，TI擁有12英吋晶圓和130奈米製程技術，不但通過客戶完整認證，並實際投入量產作業，全世界只有極少數半導體製造商掌握這項技術。無論要減少每顆晶粒成本，或是製造更高效能的處理器，新製程的投資回報都很高。此外，這也證明了在先進製造能力競賽中，TI已取得領先地位。

TI表示，DMOS 6晶圓廠是TI最先進的晶圓製造廠，座落在美國德州的北達拉斯園區，諾貝爾獎得主Jack Kilby就是在這裏發明第一顆積體電路。DMOS 6晶圓廠擁有佔地15萬平方英呎的無塵室，符合class 100無塵室標準，每立方英呎空氣只含100顆微塵粒子（普通空氣每立方英呎約包含30至100萬顆微塵粒子）。

只要充份利用這座晶圓廠，每月產能最高可達35,000片晶圓，隨著市場對於TI最先進產品的需求不斷成長，DMOS 6的總產量也會持續增加；根據目前計劃，2002年底時這座晶圓廠將安裝足夠的製程設備，使產能達到每月10,000片晶圓。

TI表示，目前只有TI和少數主要半導體公司仍繼續投資發展先進製程，支援新世代元件量產需求。隨著12吋晶圓130奈米製程技術的推出，TI正實現承諾，把實驗室研究成果迅速轉換成客戶信賴的產品發展藍圖。