昨日于工研院举办「300mm晶圆厂自动化座谈会」，会中邀请晶圆厂台积电、联电、力晶、茂德等厂商参与，并且邀集半导体设备供货商，共同进行自动化技术的讨论，藉由研讨提升国内半导体制造技术水平。

据工研院经资中心指出，2005年台湾至少有10座12吋晶圆厂，目前已试产量产者有4座，未来台湾将成为全球最大的12吋晶圆厂聚落。然而当晶圆厂的制程转换为更高阶技术的同时，各家厂商却面临更多的技术问题，也就是当导入300mm半导体制程的过程中，有许多CIM与自动化方面问题，虽然业界有制定许多自动化的标准供大家依循（如E37，E40，E94，E87，E90或是E42，E58，E86，E93），但是标准太多，造成业者常无适从。

这些自动化标准的问题，造成许多不确定性，再加上机台本身的成熟度不足，更使得早先进入300mm的进入者遇到许多困难，造成Semi-Auto上线的延误，更造成许多资源上的浪费。尽管设备供货商提出解决方案，往往无法及时满足用户需求，而且有许多问题也是设备商无法解决的，如此造成设备商与晶圆厂双方都难以解决标准制定问题。

此次座谈会供货商部分，邀请到美呈（Metron）、美商科磊（KLA-Tencor）、IBM、蔚华系统（Spirox）、台湾应材（Applied）、科林研发（LAM）、汉民系统（ASML）等厂商。