台积电董事长张忠谋日前表示，台积电在原则性获政府同意到中国大陆设立晶圆厂后，该晶圆厂将按进度兴建，最快可在2004年下半开始生产；台积电在中国大陆当地市场仍相当封闭的情况下，将以贴近客户角度进行市场布局，计画以0.25微米以上制程强化建立客户基础，并争取0.18微米以下制程订单来台湾厂投片。

台积电在获得经济部原则同意投资台积电上海有限公司后，日前首次由张忠谋公开说明台积电在中国大陆布局动作，张忠谋表示，送件申请只是布局阶段，政府日前同意仅是第一阶段核准，还有第二阶段需要核准，台积电仍会尊重政府相关程序，台积电大陆厂「最快最快」要到2004年下半年才会开始生产。

对于近来中国大陆中芯半导体以DRAM产品低价回销台湾市场，张忠谋指出，中国大陆现在建晶圆厂是过剩产能，对产业价格相当不好，不过台积电尚未明显感受到大陆晶圆厂低价抢单的压力，现在的状况是可以被忽略的，不过未来若大陆晶圆厂低价抢攻台湾订单，台湾也订有反倾销法，台积电不排除提起诉讼捍卫市场。

至于台积电大陆厂在2004年下半开始生产，张忠谋强调，台积电可以有先进技术提供大陆客户，不过即使加入WTO，中国大陆市场仍会相当封闭，台积电必须建立当地生产基地，面对届时大陆晶圆厂已完成0.18微米以上制程，台积电现阶段会以0.25微米与0.35微米制程建立当地客户关系，高阶制程导引到台湾现有晶圆厂为策略。