III-V族半导体产业研发联盟将于9月13至15日举行的「SEMICON Taiwan 2004」 展览中，在世贸三馆以专区方式「III-V Pavilion」发表多项研发技术成果。并在15日于世贸国际会议厅举办「III-V Technical Forum」技术论坛，邀请国内外III-V族半导体业界专家进行先进技术交流。

于92年2月成立的「III-V族半导体产业研发联盟」参展的成员，包括国内半导体制造业者与设备厂商志圣、稳懋、宏捷、晶研、嵩展、均豪、基丞，以及学术研究机构交大、工研院机械所等。主要展出联盟过去1年半在III-V族半导体前后段相关制程与设备技术的研发成果，在技术论坛方面，除邀请来自日本两位专家做专题演讲外，另有10篇国内外论文发表。

此次联盟将展出的技术，包括高电子迁移率变形式晶体管关键技术、InP HBT关键制程技术、快速升温加热技术、III-V族半导体高密度活性离子蚀刻及高密度化学气相沉积之模块技术、III-V族半导体封装RF Potting关键技术、III-V族半导体封装/Laser Cutting关键技术，设备方面则有高无氧化烤箱、电浆表面改质设备、低温旋转蚀刻机、精密点胶机、贴片机、Chip Sorter等专为III-V族半导体所设计之设备。

联盟指出，所执行的业界科专计划，其主要目的之一在于推动国内设备厂与晶圆厂紧密结合，并推动晶圆厂使用国产设备于生产在线；这些成果，除将实质有助提升台湾半导体设备之自制率外，同时增强台湾III-V族半导体厂的竞争力。而该联盟也希望透过在SEMICON Taiwan 2004的展览，让国内外业界对我国相关技术成果有更进一步的了解。