晶圆代工大厂台积电（TSMC）日本子公司日前宣布，台积电0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录。其中包括低介电系数（Low-K）制程产品。台积电日本子公司总经理马场久雄并对该公司在日本市场的成长性与远景充满信心。

台积电宣布日前宣布该公司0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录，这个纪录是由台积电8吋晶圆厂和12吋晶圆厂共同缔造，日本子公司在同时也向日本媒体发表这项好消息。据了解，成立于1998年的台积电日本子公司目前在日本专业晶圆代工市场的占有率约50％，近年来业务成长表现亮眼，2004上半年业绩较去年同期成长五成，针对日本无晶圆IC设计公司客户的业绩更较去年同期大幅成长110％，预估未来成长性也将看好。

马场久雄对台积电在日本市场的未来充满信心，他表示，相较于日本半导体市场规模而言，日本晶圆代工市场规模仍小，还有很大的成长空间。台积电在日本提供先进的制程技术和服务，已建立许多新的客源，明年一月起并将利用学术计划争取未来可能的客户，相信今后业务还会持续成长。