微处理器大厂AMD与IBM的合作关系将持续巩固,据AMD向美国证券管理委员会(SEC)所呈交的数据中显示,AMD与IBM间原订于2005年即将期满的合作协议,将延长至2008年底;此外,双方此次合作范围还包含了代工厂产能支持的部分,可望为晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)开启商机。
AMD和IBM早在2002年便针对处理器生产制程技术达成协议,并且原订于2005年底解约,然而,AMD在呈交美国证管会的数据中指出,双方的合作关系将再延长3年,至2008年12月。尽管双方明言为「共同」研发制程技术,但显然IBM实为制程技术主要提供者;根据协议,AMD在2004年9月到2008年底间需支付IBM 2.5亿~2.8亿美元。
据了解,AMD与IBM将就65奈米和45奈米制程进行研发,此外,若在期限内制程技术成功导入32纳米,AMD亦可获得使用其最新技术的资格。此外,根据AMD与IBM最新协议内容,AMD可得到协力晶圆代工厂(third-party foundry)的产能协助;而目前与IBM发展密切的新加坡晶圆代工厂特许,可望从这项合作关系中受惠最多。
特许早在2002年底便与IBM签署协议,共同研发90奈米与65奈米制程,以及跨晶圆代工(cross-foundry)计划,借此特许得以在IBM的90奈米技术平台下量产12吋晶圆,故当IBM与AMD更进一步加深合作关系的同时,特许未来为AMD代工的可能性也大为提升。