根据路透社消息指出，IBM把芯片组件，用层层堆栈的方式，提高芯片的速度和能源效率。这种技术可以减少电子信号传递所需跨越的距离，堪称该领域的一大突破。

该技术的工作原理是，将硅晶圆薄片凿出小孔，填充以金属，使组件可以层迭在芯片主体之上，进而不需要用细小线缆把它们连接在芯片主体周边，IBM把这种方法比喻成以紧靠候机楼的多层车库代替庞大的停车场，就像人们可以从车库直接走进候机楼一样，堆栈式芯片组件也让电子信号不必跨越那么长的距离。

IBM半导体研发部门主管Lisa Su说，IBM将于2007年年中过后，采用这一技术，制造用于无线设备的节能管理芯片，让它们能较此前的型号节省40%的电能。他表示，IBM最终计划为把这一技术全面应用于其微处理器产品。

IBM半导体研发部门近几个月来在材料科学和芯片设计领域已经取得多项突破，在材料和金属闸极方面的进展，由IBM与AMD、Sony和东芝共同展开的研究中，已经找到一种能够建构晶体管关键部份途径的新材料，迈向较过去体积更小、速度更快与更高功效的芯片电路。预计在2008年，IBM使用该材料于45奈米制程。