账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Intel可能率先于IDF提出USB 3.0相关细节
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年08月20日 星期一

浏览人次:【10695】

新一代的USB接口「USB 3.0」技术细节已经开始浮出台面了。据了解,英特尔(Intel)目前正计划在2007年9月18日于美国加州旧金山举办的IDF(Intel Developer Forum)开发商会议上,召开讨论USB 3.0的相关技术会议。名称预定为「USB 3.0-Connecting Value to Personal Devices」。正因身为笔记本电脑和行动终端的平台技术之一,USB 3.0及有可能在此次会议中被提案进入主要会议。

新一代USB已经成为从事个人计算机接口设备接口的技术人员所关注之对象,其原因正是因为随着支持影像的行动终端设备数量激增、以及储存装置容量的持续增大,因此对于接口设备接口高速化的需求也越来越高。不少技术人员都希望能够提高目前USB 2.0最高480Mbps的数据传输速度,进而达到1Gbps以上的高速接口。然而在此之前,英特尔等一直没有公布针对新一代高速传输接口的具体发展进度。

而目前有关USB3.0规格的最大数据传输速度,以及规格制定之日期等,详细信息都还没公布。对此USB普及促进团体USB-IF(USB Implementers Forum)主席Jeff Ravencraft指出,「在IDF上将会召开USB 3.0相关的技术会议。」近日来不断从USB-IF开始传出将正式公布相关内容的消息,也因此9月份的IDF会议上,英特尔所将公布的内容,预计成为会场上的另一个焦点。

關鍵字: USB  Intel 
相关新闻
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89ECPF030STACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw