英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工。

由于晶圆制程进展至65奈米及45奈米世代，电路线距减小，但单一芯片上的接脚数（pin count）则增加，为了降低封测成本，解决方法之一就是利用晶圆级封装。不过成熟的晶圆级封装技术，限制了单颗芯片上的植球数，因此晶圆级封装难以应用于高接脚数的通讯芯片上。

而英飞凌与日月光合作，正是为了解决这个问题，双方以此技术合作开发嵌入式晶圆级闸球数组封装eWLB制程，比起传统晶圆级导线封装可省下约三成面积。

新制程开发完成后，将先应用于英飞凌手机芯片产线，包括接收芯片、电源管理芯片、手机基频芯片等，并陆续应用于其他通讯芯片，以降低生产成本，预计英飞凌将于2008年下半年开始量产，并由日月光代工。