半导体研究开发协会美国Sematech与联电（UMC）在2008年7月28日共同宣布，联电已经决定加盟Sematech。据了解，联电加盟该协会之后，未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术。

目前，联电正在进行12吋的90nm和65nm制程晶圆的量产工作，对于45nm以及40nm制程技术则处于准备阶段。另外，该公司还正在进行32nm以及28nm制程技术相关的技术研究。

联电首席执行长孙世伟对该公司宣布加入Sematech表示看法：「与Sematech的合作对双方都有好处。联电12吋晶圆的制造经验、制程技术与Sematech在半导体研究领域所累积的丰富知识相结合，可望解决过度至新一代制程技术时所面临的挑战。」