欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持。

智能型系统是指在一个微型封装内整合多种功能的微型智能型装置，这些功能包括传感器、致动器、运算功能、无线网络连接和能源收集功能。智能型系统研发的瓶颈不在于技术，而是设计方法。封装技术如系统级封装（SiP）和芯片堆栈（3D IC）通孔技术，实现在一个封装内高密度整合所需的全部功能，以满足市场对成本、尺寸、性能和可靠性日益严格的技术要求。尽管如此，设计方法仍无法与技术发展同步。

SMAC项目统筹、意法半导体工业与多重市场CAD研发总监Salvatore Rinaudo表示，阻碍智能型系统应用成长的原因不是技术，而是缺少精心组织且明确最终整合系统的设计方法。理想的情况是将全部整合组件设计成一个单一系统，但目前缺少统一的设计工具和方法。SMAC项目小组准备研发一个以整合爲导向的整体设计平台，以此协助欧洲企业降低制造成本，缩短産品上市时间，大幅降低在最终整合过程中遭遇的风险。

爲确保SMAC平台能够用于实际的工业级强度的设计流程和环境，平台研发将由学术界和工业领域的合作伙伴共同完成，其中包括多家电子设计自动化（EDA）厂商和半导体厂商。这项研发成果将让工业合作伙伴及其客户提高其在智能型系统産品及应用市场的竞争力。